金奥博(002917.SZ)：暂未涉及半导体业务

来源：格隆汇

格隆汇11月16日丨金奥博(002917.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营业务分为“民爆一体化、精细化工、智能制造、金奥博智慧云”四大业务板块，包括民用爆破行业智能装备、软件系统、工艺技术、关键化工原辅材料、工业***药、起 爆器材、爆 破一体化服务，以及各类六轴、并联和柔性协作工业机器人的应用及其解决方案。目前公司暂未涉及半导体业务。公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售，为公司下属生产企业提供电子雷 管芯片（模组），同时外销其他公司。